2021-08-27
သာမိုပလတ်စတစ်ဆေးထိုးခြင်းတွင်၊ အစိတ်အပိုင်းအရည်အသွေးနှင့် စက်ဝန်းအချိန်သည် အအေးခံစတိတ်ပေါ်တွင် ပြင်းထန်စွာမူတည်ပါသည်။ ဤကိစ္စတွင် ကျွန်ုပ်တို့သည် အူတိုင်အတွက် ဆေးထိုးမှိုအအေးဒီဇိုင်းအတွက် အခြားရွေးချယ်စရာအအေးပေးကိရိယာအချို့ကို လေ့လာသည်၊ မျှော်လင့်ထားသည့်ရလဒ်မှာ ကျုံ့ခြင်းနှင့် warpage ဆိုင်ရာ အစိတ်အပိုင်းများ၏ အရည်အသွေးကို မြှင့်တင်ပေးခြင်းဖြစ်ပါသည်။
Baffles
baffle သည် အမှန်တကယ်တွင် ပင်မအအေးပေးလိုင်းတစ်ခုနှင့် ထောင့်မှန်ကျသော အအေးခံလမ်းကြောင်းတစ်ခုဖြစ်ပြီး အအေးခံလမ်းကြောင်းတစ်ခုအား စက်ဝိုင်းခြမ်းနှစ်ခုသို့ ပိုင်းခြားထားသည့် ဓါးတစ်ခုပါရှိသည်။ coolant သည် main cooling line မှ blade ၏ တစ်ဖက်တွင် စီးဆင်းပြီး baffle ၏ အစွန်အဖျားဘက်သို့ လှည့်ပြီး main cooling line သို့ ပြန်စီးဆင်းသည်။
ဤနည်းလမ်းသည် coolant အတွက် အများဆုံးဖြတ်ကျော်သည့်အပိုင်းများကို ပံ့ပိုးပေးသော်လည်း ပိုင်းခြားခြင်းကို အလယ်ဗဟိုတွင် အတိအကျတပ်ဆင်ရန် ခက်ခဲသည်။ အအေးပေးသည့်အကျိုးသက်ရောက်မှုနှင့် ၎င်းနှင့်အတူ အူတိုင်တစ်ဖက်ရှိ အပူချိန်ဖြန့်ဝေမှုသည် အခြားတစ်ဖက်နှင့် ကွဲပြားနိုင်သည်။ ကုန်ထုတ်လုပ်ငန်းနှင့်ပတ်သက်သည့် အတိုင်းအတာတစ်ခုအထိ၊ တစ်နည်းအားဖြင့် ချွေတာသည့်ဖြေရှင်းချက်တစ်ခု၏ ဤအားနည်းချက်သည် baffle ဖြင့်ဖွဲ့စည်းထားသော သတ္တုစာရွက်ကိုလိမ်ပါက ဖယ်ရှားနိုင်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ အထက်တွင်ပြထားသည့်အတိုင်း helix baffle သည် coolant အား အစွန်အဖျားသို့ helix ပုံစံဖြင့် ပို့ဆောင်ပေးသည်။ ၎င်းသည် 12 မှ 50 မီလီမီတာ အချင်းများအတွက် အသုံးဝင်ပြီး အလွန်တစ်သားတည်းဖြစ်တည်နေသော အပူချိန်ဖြန့်ဝေမှုကို ပြုလုပ်သည်။ အထက်ဖော်ပြပါအတိုင်း baffles ၏နောက်ထပ်ယုတ္တိရှိသောတိုးတက်မှုသည် တစ်ခုတည်းသော သို့မဟုတ် နှစ်ချက်ပျံသန်းသော ခရုပတ်အူတိုင်များဖြစ်သည်။
ပူဖောင်းများ
ဓားသွားကို သေးငယ်သောပြွန်ဖြင့် အစားထိုးခြင်းမှလွဲ၍ baffle နှင့် ဆင်တူသည်။ အအေးခံရည်သည် ပြွန်အောက်ခြေသို့ စီးဆင်းသွားပြီး စမ်းရေတွင်းကဲ့သို့ပင် ထိပ်မှ "ပူဖောင်းများ"။ ထို့နောက် coolant သည် အအေးခံလမ်းကြောင်းများမှတဆင့် ဆက်လက်စီးဆင်းရန် ပြွန်အပြင်ဘက်တစ်ဝိုက်သို့ စီးဆင်းသည်။
သွယ်လျသောအူတိုင်များ၏ အထိရောက်ဆုံး အအေးပေးခြင်းကို bubblers များဖြင့် ရရှိသည်။ နှစ်ခုလုံး၏ အချင်းကို ဖြတ်ပိုင်းနှစ်ခုလုံးရှိ flow resistance သည် တူညီသည့်နည်းဖြင့် ချိန်ညှိရပါမည်။ ဤအရာအတွက် အခြေအနေမှာ-
အတွင်းအချင်း/ Outer Diameter = 0.707
ပူဖောင်းများ များကို စီးပွားဖြစ်ရရှိနိုင်ပြီး အထက်တွင်ပြထားသည့်အတိုင်း ပုံမှန်အားဖြင့် အူတိုင်ထဲသို့ လိမ်သွားလေ့ရှိသည်။ အချင်း 4 မီလီမီတာအထိ၊ ထွက်ပေါက်၏ဖြတ်ပိုင်းကိုချဲ့ရန်အတွက် ပြွန်ကို အဆုံးတွင် beveled ပြုလုပ်သင့်သည်။ ဤနည်းပညာကို ပုံ 3 တွင် ဖော်ပြထားပါသည်။ Bubblers များကို အူတိုင်အအေးပေးရန်အတွက်သာမက တူးထားသော သို့မဟုတ် ကြိတ်ထားသောချန်နယ်များကို တပ်ဆင်၍မရသော အအေးခံထားသောပြားချပ်ချပ်မှိုအပိုင်းများအတွက်လည်း အသုံးပြုနိုင်သည်။
မှတ်ချက်- baffles နှင့် bubbler နှစ်ခုစလုံးသည် flow area များကို ကျဉ်းမြောင်းသွားသောကြောင့် flow resistance တိုးလာသည်။ ထို့ကြောင့် ဤကိရိယာများ၏ အရွယ်အစားကို ဒီဇိုင်းဆွဲရာတွင် ဂရုပြုသင့်သည်။ baffles နှင့် bubbler နှစ်ခုလုံးအတွက် စီးဆင်းမှုနှင့် အပူလွှဲပြောင်းခြင်းအပြုအမူကို Upmold Cooling ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းဖြင့် အလွယ်တကူ စံနမူနာယူနိုင်ပြီး ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာနိုင်ပါသည်။
အပူခံတံများ
အပူခံပင်သည် baffles နှင့် bubblers များအတွက် အခြားရွေးချယ်စရာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် အရည်များဖြင့် ပြည့်နေသော အလုံပိတ်ဆလင်ဒါတစ်ခုဖြစ်သည်။ ကိရိယာစတီးလ်မှ အပူကို ဆွဲယူသောအခါတွင် အရည်သည် အငွေ့ပျံပြီး အထက်တွင်ပြထားသည့်အတိုင်း coolant သို့ အပူကို ထုတ်လွှတ်လိုက်သည်နှင့် အငွေ့ပျံသွားသည်။ အပူခံပင်၏ အပူကူးပြောင်းမှု ထိရောက်မှုမှာ ကြေးနီပြွန်ထက် ဆယ်ဆနီးပါး ကြီးသည်။ ကောင်းသောအပူကူးယူမှုအတွက်၊ အပူခံပင်နှင့်မှိုကြားရှိ လေကွာဟမှုကို ရှောင်ကြဉ်ပါ သို့မဟုတ် အလွန်လျှပ်ကူးနိုင်သော အကာအရံဖြင့် ဖြည့်ပါ။
သွယ်လျသောအူတိုင်များအတွက် အအေးပေးခြင်း
အချင်း သို့မဟုတ် အကျယ်သည် အလွန်သေးငယ်ပါက (၃ မီလီမီတာအောက်) လေအေးပေးရုံသာ ဖြစ်နိုင်သည်။ အထက်တွင်ပြထားသည့်အတိုင်း မှိုဖွင့်နေစဉ်အတွင်း အပြင်ဘက်ရှိ အူတိုင်များမှ လေသည် လွင့်ပါ သို့မဟုတ် အတွင်းမှ ဗဟိုအပေါက်မှတဆင့် စီးဆင်းသည်။ ဤလုပ်ထုံးလုပ်နည်းသည် အတိအကျ မှိုအပူချိန်ကို ထိန်းသိမ်းထားခြင်းကို ခွင့်မပြုပါ။
သေးငယ်သော cores များ (5 မီလီမီတာအောက် အတိုင်းအတာ) သည် ကြေးနီ သို့မဟုတ် ဘီရီလီယမ်-ကြေးနီပစ္စည်းများကဲ့သို့ မြင့်မားသောအပူစီးကူးနိုင်သော ပစ္စည်းများဖြင့် ပြုလုပ်ထားသော ထည့်သွင်းခြင်းဖြင့် ပိုမိုကောင်းမွန်သော အအေးပေးခြင်းကို ပြီးမြောက်စေသည်။ ဤနည်းပညာကို အထက်တွင် ဖော်ပြထားပါသည်။ ထိုသို့သောထည့်သွင်းမှုများကို အူတိုင်တွင် ဖိကာ တပ်ဆင်ထားပြီး ဖြစ်နိုင်သလောက် ကြီးမားသည့်အပိုင်းကို အအေးခံချန်နယ်တစ်ခုအဖြစ် ဖြတ်တောက်ထားသည့် ၎င်းတို့၏အရင်းနှင့် တိုးချဲ့ထားသည်။
ကြီးမားသော cores အတွက် အအေးခံခြင်း။
ကြီးမားသော core အချင်း (40 မီလီမီတာနှင့် ပိုကြီးသော) အတွက် အပြုသဘောဆောင်သော coolant ပို့ဆောင်မှုကို သေချာစေရပါမည်။ အထက်တွင်ပြထားသည့်အတိုင်း coolant သည် အလယ်အူတိုင်မှတဆင့် အူတိုင်ထိပ်သို့ရောက်ရှိပြီး ၎င်း၏လုံးပတ်ဆီသို့ ခရုပတ်မှတဆင့်၊ အူတိုင်တစ်ခုကြားနှင့် အထက်တွင်ပြထားသည့်အတိုင်း ထွက်ပေါက်ဆီသို့ helically ပေါင်းထည့်သည့်အရာများဖြင့် ၎င်းကိုလုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ ဤဒီဇိုင်းသည် core ကိုသိသိသာသာအားနည်းစေသည်။
ဆလင်ဒါအူတိုင်များအတွက် အအေးပေးခြင်း
အထက်တွင်ပြထားသည့်အတိုင်း ဆလင်ဒါအူတိုင်များနှင့် အခြားအဝိုင်းအစိတ်အပိုင်းများကို အအေးပေးခြင်းကို double helix ဖြင့် ပြုလုပ်သင့်သည်။ coolant သည် helix တစ်ခုရှိ core ထိပ်သို့ စီးဆင်းပြီး အခြား helix တစ်ခုသို့ ပြန်သွားသည်။ ဒီဇိုင်းအကြောင်းပြချက်အတွက်၊ ဤကိစ္စတွင်၊ Core ၏နံရံအထူသည်အနည်းဆုံး 3 မီလီမီတာဖြစ်သင့်သည်။